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隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，PCB線路板的發(fā)展要求也越來越高，PCB線路板開始朝著高密度高難度方向發(fā)展，在使用的時候，客戶都會要求在貼裝元器件時要求塞孔，這是為什么呢，其實要求塞孔主要有這些原因：

1、防止PCB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

2、電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負(fù)壓才完成：

3、防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響PCB線路板貼裝;

4、防止過波峰焊時錫珠彈出，造成PCB線路板短路;

5、避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi).