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深圳市卓創(chuàng)通電子有限公司

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工藝流程

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Type類型Standard Capability 標準能力
PCB process (表面處理)

HAL(噴錫)

Flash gold (鍍金)

Immersion gold(沉金)

HAL/Gold finger board(噴錫+金手指)

OSP（抗氧化）

Materials (材質(zhì))FR-4 bt
Copper thickness (銅厚)0.5um-5um
Board thickness (板厚)0.1 5mm-3.0mm
Max.board size (最大開料尺寸)400mm*1000mm
Min.hole size (最小孔經(jīng))0.1 5mm
Min.line width & spac e(最小線寬線距)3.5lmi改成2mil/2mil
V-cut size (V- cut尺寸)Max:380mm*380mm
V-cut tolerance (V- cut公差)+/-0.075mm
Min.board size(最小開料尺寸)3mm*3mm
Silkscreen color(絲印顏色)white,green,blue,red,black,yellow,and so on 白色、綠色、藍色、紅色、黑色、黃色和其他顏色
Max.outside board copper thickness(最大外層銅厚)40z
Max.inside board copper thickness(最大內(nèi)層銅厚)4oz
Min.outside board copper thickness(最小外層銅厚)10z
Min.inside board copper thickness(最小內(nèi)層銅厚)0.5oz